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[供应]明锐V5200检测设备-亿昇精密焊接设备

更新时间:2024/9/9 1:22:08
明锐V5200检测设备-亿昇精密焊接设备
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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司





锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。

返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

点胶:因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,明锐V5200检测设备,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶,

而现在很多小工厂都不用点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶。






锡膏测厚仪

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。利用激光投射原理,明锐V5200检测设备供应,将的红色激光(精度可达15微米)投射到印刷锡膏表面,并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图,明锐V5200检测设备厂家,可以监控锡膏印刷质量,明锐V5200检测设备价钱,减少不良。





3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。WaltronTech的锡膏3D激光扫描测量系统基于的是激光视觉测量原理,采用扫描方式对锡膏进行测量得到其3D数据

SPC(Statistical Process Control)——统计制程管制,是企业提管理水平的有效方法。它利用数理统计原理,通过检测数据的收集和分析,可以达到“事前预防”的效果,从而有效控制生产过程,不断改进。


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