印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机，只是叫法不同。
晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
制备感光版：制备过程包括配置感光液、版基表面处理、涂布干燥三步。PS版感光液主要由感光剂（重氮类）、成膜剂（合成树脂类）和有i机溶剂组成。
江苏迪盛智能科技有限公司成立于江苏徐州，旗下设有子公司江苏友迪激光科技有限公司、江苏芯迪半导体科技、江苏钧迪智能装备科技和一所研究院（即江苏迪盛工业技术研究院），PCB工业制版机，并在苏州建立研发中心，欢迎新老客户来电咨询！
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LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，pcb曝光制版机，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
汇编语言指令为装载有效地址。
LD：取指令（常开触点） Load
LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse
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