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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
仪器检测过程：通过机械手将待检的玻璃基板平放至仪器的上料平台，龙门检测不良标记，触发上料信号进行上料动作，上料动作完成。由气缸及电磁阀对玻璃基板进行夹持固定，并由主轴电机拖动其匀速经过 CCD 阵列扫描成像，等待图形处理结果，若有缺陷则由主轴电机拖动其运动到指1定位置完成复检，若待测基板存在多个缺陷，则需进行多次复检，复检完成将玻璃基板拖动至下料区，夹持固定放开，进行下料过程。若玻璃基板无缺陷则由主轴电机直接拖动其运动到下料区，检测不良标记报价，夹持固定放开，完成下料。
在激烈的市场竞争中，电子产品制造厂商必须确保产品的质量，为了保证产品的质量，检测不良标记公司，在产品制造过程中对各个生产环节半成品或成品进行质量监测尤为重要，检测不良标记价钱，随着表面组装技术(SMT) 中使用的印制电路板线路图形精细化、SMD 元件微型化及SMT组件高密度组装、组装的发展趋势，采用目检或人工光学检测的方式检测已不能适应，自动光学检测(A0I) 技术作为质量检测的技术手段已是大势所趋。
如果这台AOI自动光学检测仪使用的是200万像素的相机，如果它的FOV为24*32微米，那么它的分辨率只有20微米，这样它虽然像素较高但只能检测0402以上封装尺寸的元件。一般来讲，对元件是0402以上封装尺寸的PCBA板，所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为20微米。对元件是0201以上封装尺寸的PCBA板的检测，所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为15微米，对元件是01005以上封装尺寸的PCBA的检测，所需的AOI的分辨率至少要为10微米。
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