尺寸
长度(L)
3.20mm +0.30,-0.10mm
宽度(W)
1.60mm +0.30,-0.10mm
厚度(T)
1.60mm +0.30,-0.10mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
1.00mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)
电气特性
电容
10μF ±10%
额定电压
50VDC
温度特性 ?
X7R(±15%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
50MΩ
其他
温度范围
-55～125°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
YES
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs
