江苏迪盛智能科技有限公司主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨,三大主力产品已进入量产,2018年将加大生产规模,增加市场占有率,欢迎新老客户来电咨询!
用于pcb工艺中的曝光工序,与传统的底片接触曝光方法有所不同
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上
2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细。

激光直接成像技术
作用
与传统曝光的差别:1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细
优势:1.省去曝光过程中的底片工序,节省装卸底片时间和成本,以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上,省去CAM制作工序3.图像解析度高,精细导线可达20um左右,适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率

激光直接成像的优点
质量的改善具有以下优点;
1)消除了胶片和印制缺陷;
2) 在激光成像系统中,曲面玻璃曝光机,消除或减少了使用的受控环境中温度和湿度对产品的影响。除了节省费用和质量改进之外,激光直接成像还有许多技术优势,详述如下:
1)分辨率:由于激光光点直径小,所以激光直接成像系统改进了分辨率,很容易就可以达到50μm 的性能。随着方法的优化,在40μm 的抗蚀剂中生产35μm 的精细线已成为可能。
将来随着激光直接成像系统进一步改进,可能会实现25μm 的精细线和间距。
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