LCP是一类具有杰出性能的聚合物。LCP是包含范围很宽的一类材料：
a、溶致性液晶：需要在溶液中加工；
b、热致性液晶：可在熔融状态加工
初工业化液晶聚合物是美国DuPont公司开发出来的溶致性聚对亚对苯二甲酰胺（Kevlar®）。由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纤维和涂料。以下内容只包括热致性LCP。
LCP外观：米黄色（也有呈白色的不透明的固体粉末）；
LCP密度：1.35-1.45g/cm³
液晶树脂的耐热性分类（低、中和高耐热型）
类型 热变形温度/℃ ASTM分类日本分类 牌号举例
低耐热 ＜177 Ⅰ型 Ⅲ型 Vectra® A430、Rodrun® LC3000
高耐热 >243 Ⅲ型 Ⅰ型 Xydar® -930、Zenite®6130 Vectra® C130、Ueno LCP®2000、Titan LCP® LG431、Novaccurate® E345G30
二、应用领域航空航天：LCP超细粉末的轻质、高强度和耐高温特性使其成为制造飞机零部件、火箭发动机部件等理想材料，有助于提高航空器的性能和安全性。汽车制造：在汽车领域，LCP超细粉末被用于制造燃料外围零件、机械零件等，毕节LCP细粉，满足汽车制造对材料高可靠性、长寿命以及优异综合性能的需求。电子电气：LCP在电子电气领域的应用广泛，如印刷电路板、人造电子部件等，LCP细粉厂在哪，其优异的尺寸稳定性和耐热性能够满足表面装配焊接技术的要求。领域：LCP超细粉末还具有良好的生物相容性，可用于制造人工关节、血管等植入物，LCP细粉定做，提高产品的安全性和使用效果。
溶液浇注成型：LCP 具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、 的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、 挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过分子设计生产 LCP 树脂，然后溶解 在溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺陷。同时可以成型更加复杂的基材， 且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的 LCP 薄膜制件正在电路板中推广使用。
注射压力和注射速度
合适的注射压力必须取决于材料、制品形状、模具设计（特别是直浇口、流道、浇口）及其他的成型条件。但是LCP无任何品级其熔融粘度都是非常低的，所以注射压力比一般的热可塑性树脂要低。成型刚开始时采用低压，然后慢慢地增加压力，LCP细粉批发，这是一种比较好的方法。大抵的成型品在15MPa-45MPa的注射压力下即可成型。另外，LCP的固化时间比较快，所以注射速度快则易得到好的结果。
挤出成型：挤出成型方法常用于生产塑料薄膜和管材等。由于 LCP 容易呈各向 异性，采用传统挤出工艺加工成型 LCP 薄膜在熔体流动的横向方向性能较弱。因此，目前 LCP 一般与其它各向同性的材料，如 PET、乙烯-乙烯醇共聚物( EVOH) 等通过共挤出加 工成型成多层薄膜或者管材。
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