江苏迪盛智能科技有限公司主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，三大主力产品已进入量产，可弯曲PCB，2018年将加大生产规模，增加市场占有率，欢迎新老客户来电咨询！
用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上
2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。
在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，PCB激光数字成像，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。
LDI
LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，绍兴PCB，与传统的底片接触曝光方法有所不同。
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。
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