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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，明锐VC320检测设备供应，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，仁化明锐VC320检测设备，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，明锐VC320检测设备生产厂家，位于SMT生产线的或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，
而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
锡膏自动回温机
功能：锡膏定时回温机，明锐VC320检测设备价格，一机多槽位，可同时多瓶锡膏回温，智能回温，有效管控锡膏回温时间，保证锡膏活性，烤漆外观，表面光滑整洁，整齐美观
采用进口电器件组装生产；
1.每罐锡膏放置槽都有独立的时间操控。设定好时间锡膏罐会自动下沉，锡膏完成回温会自动弹出；
2.可同时回温多罐每罐500G的锡膏；
注：在突然断电的情况下，如果未达到设定的时间，锡膏瓶将自动弹出；
做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好呢？
1.十分必要，3D锡膏测厚仪是对印刷做更好的监控! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，如果订单小就用人工目检好了。
2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，的是尽可能避免批量问题！
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