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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
如果这台AOI自动光学检测仪使用的是200万像素的相机，如果它的FOV为24*32微米，那么它的分辨率只有20微米，这样它虽然像素较高但只能检测0402以上封装尺寸的元件。一般来讲，对元件是0402以上封装尺寸的PCBA板，所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为20微米。对元件是0201以上封装尺寸的PCBA板的检测，所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为15微米，对元件是01005以上封装尺寸的PCBA的检测，半导体AOI厂家，所需的AOI的分辨率至少要为10微米。
随着电子技术、图像传感技术和计算机技术的发展，半导体AOI设备，利用基于光学图像传感的表面缺陷自动光学（视觉）检测技术取代人工目视检测表面缺陷，已逐渐成为表面缺陷检测的重要手段，因为这种方法具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点。
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孔金属化前主要检查铜焊盘的清洁程度和孔的位置、悍盘的位置。微孔的检查理想的是适合AOI 系统检测，因为激光(不是白色光)钻的孔，能够独立的检查铜和介质材料，这因为利用铜的反射和介质的荧光图形获得通道。微孔金属化后检查是通过另外信息达到检测孔壁金属化表面覆盖状态，则且设定孔壁的角度进行检查。
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产品：亿昇光电
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