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[供应]亿昇精密选择焊(图)-锡膏高度检测-麻涌锡膏检测

更新时间:2024/11/30 10:02:07
亿昇精密选择焊(图)-锡膏高度检测-麻涌锡膏检测
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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司





3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别:SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏的面积和体积。另外,SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦,认为误差大。3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦,锡膏检测多少钱,测量的厚度数据更加。非接触式激光测厚仪是由激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量的锡膏上,因为待测量目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差,从而实现非接触式的测量。





锡膏印刷质量非常关键,因此SMT产线就出现了SPI(锡膏检测仪)的自动化设备,主要检查锡膏的厚度、平整度、是否有偏移等等现象,麻涌锡膏检测,事先通过几块样板确定的效果,然后SPI将这些数据记录在系统中,后续批量生产都依据这块良板进行比对分析,将不良的刷选出来,锡膏高度检测,重新洗掉锡膏再烘烤就可以继续印刷,如果到了后焊接才检查出问题,那么就需要人工动用洛铁拆解电子元件,这样就非常的费时费力。

因此锡膏厚度怎么检查,一般现在都通过锡膏检测仪事先做出一块模板,批量生产再根据这块模板进行比对分析,因此锡膏检测仪在SMT产线检测设备中是非常重要的一环。





全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。

印刷时使用的注意事项(针对FPC):

提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。

建议使用技术刮*,该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定,这样就可以保持印刷的质量。

锡膏印刷刮*

刮*直接在印刷机进行操作,SMT锡膏检测,在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离,保持在夹角60-75度之间比较合适,过大跟过小都会影响印刷效果。





亿昇精密选择焊(图)-锡膏高度检测-麻涌锡膏检测由深圳市亿昇精密光电科技有限公司提供。深圳市亿昇精密光电科技有限公司是广东 深圳 ,电子、电工产品制造设备的见证者,多年来,公司贯彻执行科学管理、发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在亿昇光电领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创亿昇光电更加美好的未来。


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