表面镀镍
化学镀镍技术在金属制品行业应用非常广泛，经过化学镀镍技术处理后的金属制品外观好看，耐腐蚀性能加强，能够非常有效的延长其使用寿命。虽然目前主要的还是电镀为主，但是随着化学镀镍的不断发展和进步，生产规模也将得到进一步的扩大。
化学镀镍层的电阻率与含磷量有关，一般含磷量越高，不锈钢表面镀镍，则电阻率越大。在碱性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为28～34μΩ·cm.在酸性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为51～58μΩ·cm，比电镀镍层高数倍(纯镍的电阻率为9.5μΩ·cm)。化学镀镍层的电阻率经热处理后会明显下降。
与电镀相比，化学镍具有镀层厚度均匀、不需要直流电源、能在非导体上沉积，但成本比电镀镍高得多，因为镀液寿命有限，主要用于不宜电镀的场合，如塑料的金属化、铝（合金）的处理、或代替铬镀层作镀层。
对铜合金、钢铁基体而言，不采用化学镀镍，表面镀镍加工，因为化学镍的塑性、韧性较电镀层差得多，大朗表面镀镍，尤其是变形零件，既费钱又坏事，建议采用电镀镍或镀铜镀镍。
表面镀镍
镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命，同时又镍层打底也极大增加了金层的机械强度。镀镍是通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。
硼酸在电镀镍中的作用：现代光亮镀镍中则提倡硼酸含量在40~50g/L范围内。之所以提倡硼酸含量宜高一些，铝合金表面镀镍，是因为在镀镍液中的硼酸除一部分离解为H+和H2B03-外，另有一部分硼酸会转化为四硼酸，反应式为：4H3B03H2B407+5H20，四硼酸具有防止镍离子在阴极上形成氢氧化物或碱式盐的作用，比硼酸的缓冲作用更好。表面镀镍
化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
表面镀镍
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