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视频作者:北京晶宇兴科技有限公司
温补振荡器的温度范围
温度补偿晶体振荡器,温度补偿晶振,其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片,温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板,用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃~+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题,通过优化产品的结构和调试方法,实现晶体振荡器在55℃~+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标,通过小型化和集成化的设计,实现了产品的SMD5032外形尺寸.

什么叫晶振的微调效应
微调效应:由于频率调整而产生的频率温度特性变化的效应。微调效应一般附在频率温度稳定度后,以其他附加条件出现。
例如,温度补偿晶振现货,压控温补晶体振荡器会这样规定“频率温度稳定度:≤±2.0ppm -55℃~+85℃(在压控电压使用范围的任何值时,均保证频率温度稳定度指标)”,括号内的附加条件就是微调效应指标,这种附加微调效应后的频率温度稳定度较独立的频率温度稳定度难度增加许多。

温补振荡器组成
温度补偿晶体振荡器的温度-电压补偿码特性曲线测试系统,温度补偿晶振厂家,给出了测试系统的总体设计方案,温度补偿晶振生产厂家,测试服务器的软硬件设计方法和基于事件驱动的计算机测试软件模型.测试系统由计算机,测试服务器,高低温试验箱和数字频率计等组成,由人工方式设置温箱温度,恒温时间,采用人工或自动方式选择待测数字温度补偿振荡器试件,提取待测数字温度补偿振荡器的温度码和按温度频率稳定度设定补偿电压码,自动生成数字温度补偿电路所需的Intel-HEX格式的单片机机器码文件.实验结果表明,设计的测试系统能够满足数字温度补偿振荡器批量生产的需要.

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