激光陶瓷划片机设备性能 自动调焦，自动上下料机构，汽缸传动，PLC控制。 自动旋转工作台，重复定位精度<10"， 采用原装进口半导体泵浦激光器，激光高，聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片（切割）速度快、切割质量好、性能稳定等优点。 应用领域 可应用于精密不锈钢片及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料和陶瓷基板切割。 主要技术参数 切割速度：20-50mm/s 切割线宽：0.04-0.08mm 切割深度：0.15-0.6mm
