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视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司
uvled模组厂家为您介绍：uv led固化的历史
紫外线（UV）固化方法已经存在了几十年：它们在20世纪60年代被引入，并且如维基百科所解释的，基于UV的固化是“低温工艺，高速工艺和无溶剂工艺固化是通过聚合而不是通过蒸发。
以外行人的术语：固化不同于干燥，马鞍山杀菌模组，并且当涉及油墨，粘合剂和涂层时，其是即时（或接近即时）的过程，其不涉及物质从液体变为固定在位的固体，蒸发（水或溶剂）或通过吸收。
传统UV固化使用銾弧灯来产生紫外光，这使得特定于该方法的油墨，粘合剂和涂层经历化学反应（称为聚合），当暴露于其中时，其将它们从液体转化为固体。理想地，它们牢固地粘附到它们被印刷到其上的基底上，即它们被牢固地固化，杀菌模组批发价格，具有足够的固化深度（它们不是粘性的或粘性的）。
虽然銾弧灯广泛用作紫外线固化解决方案 - 它们工作良好，已经有很长时间，所以人们熟悉它们的功能 - 他们有他们的缺点：他们产生臭氧，需要排气系统来维持空气质量;他们使用大量的能量和创造了大量的热量;它们涉及銾的使用，由于这一事实，銾对环境具有长期的影响并面临不断增加的监测，如欧盟蕞近的“有害物质限制II（RoHS II）规则”，其禁止使用重质金属包括铅，銾和镉。
uv led固化是一个相对较新的过程，许多打印机和转换器仍在学习，但总之，它提供了解决热固化干燥和传统UV固化蕞常遇到的问题，从质量到环境影响。
uvled模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，杀菌模组定制厂家，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
uvled模组公司小编为您介绍UV-LED固化系统相对传统的UV固化系统，具有以下优点：
(1)UV-LED与UV固化相比，只需要其1/4的电能消耗，大大减少了能源消耗和CO2的排放量。
(2)銾灯的辐射水平很容易超过10W/cm2，用于表面固化很容易发热，而UV-LED辐射能量可控制，杀菌模组经销商，发热少，对于塑膜等耐热性差或热敏感承印材料的印刷热影响小，只需对印刷精度稍作调整即可。
(3)UV-LED光源元件寿命约为UV光源元件寿命的12倍，光源更换频率大幅降低，器材耗用随之减少。
(4)UV-LED可做到瞬间开启或关闭，无需UV固化所必需的预热及降温时间，作业效率得到提高。
(5)UV-LED方式无臭氧的产生，改善了工人的工作环境，无需再安装捕i捉和焚化设备来消除臭氧的危害。
(6)由于UV-LED光源设备与相关配套装置非常紧凑，设置简单，节省空间。从上述各种优势可见，UV-LED固化系统不仅明显降低成本而且还减少了对环境的污染、能源的损耗。
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