1。元件的位置坐标程序（NC程序）
2。元件的外形尺寸形状程序（PARTS程序，贴片插件加工，SUPPLY程序）
3。元器件在贴片机上的排列顺序（ARRAY程序）
4。基板识别方式（MARK程序）
5。PCB板的外形坐标尺寸及定位方式（BOARD程序）以松下机型为例
各部分程序的主要内容：PCB板程序：
主要包括：PCB板的外形尺寸，基板厚度，PCB板的定位方式
在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，贴片插件加工哪里有，这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起IC引脚错位。
6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程是使用带有放大镜的台灯，贴片插件加工供应商，焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。
7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。
8、桥接处理方法：IC引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。
9、再次用放大镜检查焊点，确保焊点合格且无粘连短路现象。
Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9）PWB type-----在选择框内选择PWB类型。10）BOC mark （X、Y）-------PWB和网板的偏差修正识别点坐标。11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。
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