【软桥RHBS810的基本参数】
正向电流（IF）： 8A
正向电压（VF）： 1000V
峰值反向电压： 1000V
浪涌电流： 220A
工作温度范围：-55℃~ + 150℃
能够适应较为宽泛的温度环境，保证在不同工作条件下的稳定性。
封装形式：HBS 封装，具有标准的尺寸规格，便于在电路板上进行安装和焊接。
整流功能：作为一种整流桥堆，RHBS810 的主要功能是将交流电转换为直流电。在电路中，当交流电输入到软桥的交流输入端时，软桥内部的二极管会按照一定的顺序导通和截止，使得交流电的正半周和负半周分别通过不同的路径，终在输出端得到单向的直流电。这种整流功能是许多电子设备正常工作的基础，例如充电器、电源适配器等。
降低传导 EMI：
相比普通整流桥，RHBS810 软桥在降低传导电磁干扰（EMI）方面具有优势。在一些对电磁兼容性要求较高的电路中，使用这种软桥可以减少电路中的电磁干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
