差分晶体振荡器125M/155.52M/156.25MHz差分晶振
封装尺寸：7050/5032/3225/2520
常用频点：100M/125M/155.52M/156.25MHz/200MHz
输出类型：LVDS/LVPECL/HCSL
典型应用：服务器、交换机、路由器、存储设备、光模块等
产品特点：三态输出、超低相躁、超低抖动、IC国产化方案
生产设备：荷兰进口固晶机/日本进口打线
产品特点及应用：低相位抖动典型值0.3PS RMS@12KHz~20KHz,可广泛应用于工业通讯、导航、雷达等领域。
