SMT过炉治具托盘是一种用于支撑和固定PCB板通过回流焊炉的通用型载具，其核心功能是：
兼容多型号PCB：通过模块化设计适配不同尺寸、厚度的电路板，减少治具库存。
防止热变形：均匀分散高温应力，避免薄板或柔性板（FPC）在过炉时弯曲、翘曲。
优化热传导：平衡PCB各区域的温度分布，消除冷焊、虚焊等缺陷。
二、关键特性与优势
特性 技术细节 用户价值
高兼容性 可调定位柱/弹性夹持结构，支持50mm×50mm至400mm×300mm的PCB尺寸 一具多用，降低治具采购成本
耐高温材料 航空铝（耐260℃）或进口玻纤（耐300℃），寿命＞10万次过炉 长期稳定使用，抗老化变形
热平衡设计 蜂窝状镂空结构或热导率优化层，确保板面温差＜±5℃ 提升焊接一致性，良率提高10%-15%
防静电/防粘涂层 表面特氟龙处理，避免锡膏残留和PCB粘连 减少清洁停机时间
三、典型应用场景
多品种小批量生产：切换不同PCB型号，无需更换治具。
高密度板焊接：BGA、QFN等精密元件需严格控温，避免桥接。
柔性板（FPC）过炉：治具提供刚性支撑，防止FPC收缩变形。
四、选型指南
按PCB类型选择：
刚性板：优选铝合金托盘（散热快，适合厚板）。
柔性板：选用玻纤+硅胶垫复合托盘（防滑缓冲）。
按炉温曲线选择：
无铅高温工艺：需耐300℃以上材质（如钛合金镀层）。
低温锡膏：常规铝制托盘即可满足。
五、行业痛点解决案例
案例背景：某汽车电子厂因PCB过炉翘曲导致BGA虚焊，不良率高达8%。
解决方案：采用定制托盘，优化热分布并增加边缘压扣。
效果：
翘曲率降至0.5%以下
换线时间从30分钟缩短至2分钟
