新技术，带来了新发现
物镜呈现的图像
专为DSX110设计制造的1X、3.6X和10X物镜，集合了高数值孔径、长工作距离、优异的像差校正和前所未有照明均匀性等诸多优点。
安装基板
金属断口表面
再现高分辨率的 1800万像素影像*
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变焦光学系统可涵盖大范围的放大倍率
宽变焦放大范围： 样品看得更清楚
DSX110可提供达16X的光学变焦和30X的数码变焦。在16X光学变焦的范围内，DSX110的总放大倍率从7X到1071X（使用10X物镜）。
样品的变焦放大
自由角度观察功能： 无需触碰样品便可实现多角度观察
借助于DSX110的自由角度观察功能，仅需倾斜变焦头而无需触碰样品便可改变观察角度。倾斜变焦头时，稳固的低重心机身确保了图像的稳定性。
左侧45度 正上方 右侧45度
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宏观地图: 总是能发现目标
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各种各样的观察方法，可自由使用
灵活的LED环形照明光源使得划伤和缺陷更易于发现
DSX110的LED环形照明光源分为四部分，可实现灵活的照明控制，使得划伤和缺陷更易于发现和鉴别。
防反射光的LED照明光源偏振镜附件
当观察高反射的样品时，DSX110的偏振镜附件可以控制LED环形灯的反射光，确保清晰的观察。
无偏振镜附件 有偏振镜附件
灵活的配置实现了性能的化
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的图像处理
HDR高动态范围成像：超越人眼观察效果的视觉呈现
样品的成像效果依据材料的性质、表面状况或照明方法会有所不同。DSX510的数码图像技术产生的多种观察方法，呈现出超越人眼观察效果的图像。高动态范围成像功能（HDR）将不同曝光度下获取的合成影像与微分干涉（DIC）观察法下获得的样品表面精细的高度差影像结合起来，可呈现更加精确的样品表面状况。
印刷电路板
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WiDER: 可实时观察同时存在高光区和低光区的样品
色彩增强: 仅看见需要看见的
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任何人均可在条件下进行观察
优化图像功能确保了任何操作者都可获得的操作结果
DSX110将会自动设置必要的参数来获取图像。无论是缺陷、凹凸的表面、还是异物，图像优化功能都确保能获得的影像。通过图像优化功能，任何人均可操作该系统——无论是新手，还是——并且还可为每位操作者进行用户化定制。
试用DSX(图像) >
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可重复性：可便捷地导入所有检查（观察）的设置
获取超景深的图像或3D图像
EFI: 即使表面凹凸不平的样品，也可获得整个样品全部聚焦清晰的超景深图像
借助于其EFI（景深扩展成像）功能，仅需点击一下鼠标，DSX110便可获得整个样品都对焦清晰的图像。在EFI（景深扩展成像）过程中，随着焦点位置的上下移动，采集多张不同焦点位置的图像。在这些图像中，样品上聚焦清晰的各部分会被提取出来合成一幅整个样品都聚焦清晰的图像，实现对凹凸不平的样品的精确检查。Olympus的EFI图像采集速度比以往快了许多。
灯丝
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3D图像: 仅需点击鼠标即可显示三维样品
仅需点击一下鼠标，DSX110便可获得样品的三维图像，从任意角度观察样品，都和样品的真实形貌完全一致。通过精细的3D影像，可以观察或测量样品表面的高度特征或凹凸程度。还可以测量高度差和体积，对样品的精确分析变得更加容易。
*获取3D图像需要3.6X 或10x物镜
3D图像
剖视图
试用 DSX(3D采集)>
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实时全景摄影，获得超大视野图像
再也不会出现“超出观察视野”的问题了。通过实时全景摄影，简单移动屏幕上的样品观察位置，电动载物台就会移动样品至位置。随着载物台的移动，系统会实时地自动拼接多幅图像，并缝合成一幅大视野的图像。
试用DSX(图像拼接) >
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自动全景摄影: 仅需点击一下鼠标，便可获得大视野图像
仅需将样品放置在载物台上，然后点击一下启动程序。载物台即以螺旋形移动并自动拍摄所需的样品区域。
手动全景摄影: 对区域范围进行样品图像拼接
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自动图像拼接获取高质量、高附加值的图像
高质量全景摄影
只需根据图像拼接的数量、样品长度和图像拼接起始点设定拼接模式，然后启动图像拼接程序，即可按照设定的模式执行图像拼接，并同时进行阴影校正，生成一幅高质量、高附加值的图像。
EFI景深扩展成像和3D成像的图像拼接
高质量全景摄影功能还可以和EFI景深扩展成像、3D成像相结合。在大视野范围内对凹凸不平的样品进行超景深的图像拼接以及3D图像拼接。
改进了拼接模式和接缝处阴影校正的算法
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大量数据的自动获取
程序化菜单: 对样品上多个注册位置的自动拍摄
通过便捷的程序化菜单功能，DSX110可在自动对焦下、对样品上的多个注册位置进行自动拍摄。
丰富的测量功能
确保的测量结果
DSX110的基本操作软件和3D测量软件几乎具备了工业显微镜的所有测量功能，通过简单的操作便可获得理想的测量结果。除基本软件外，另有三维测量、卡尺测量和颗粒分析等选装软件。
面积/体积测量卡尺测量 高度差测量 实时测量
颗粒分析 线粗糙度测量表面粗糙度测量平面几何测量
