点胶丝印后LED-UV固化系统采用385nm-405nm波段紫外光源，实现0.5秒内表干、3秒完全固化的高效处理，较传统汞灯能耗降低70%。其专利型光学模组可输出1600mW/cm²的均匀辐照强度，确保厚达200μm的环氧树脂或丙烯酸酯胶层无气泡固化。设备内置12通道光谱监测系统，实时反馈固化度数据，使UV胶交联率稳定≥98%。针对Mini LED巨量转移工艺，特殊设计的斜向照射机构能穿透50μm间隙完成底部填充胶固化，避免支架阴影区残留未反应单体。
模块化灯箱支持从10mm窄边到600mm宽幅的基板适配，配合智能传送带可实现±0.1mm的定位精度。氮气保护单元能将氧浓度控制在100ppm以下，解决自由基聚合的氧阻聚问题。实测数据显示，该系统使LED荧光粉涂层的波长偏移控制在±1nm，较热固化工艺提升5倍色坐标稳定性。集成式冷却系统保证灯头温度≤40℃，避免高热敏感元件的热损伤风险。其闭环能量控制系统可随传送速度自动调节光强，确保不同线速下固化深度差异＜5%。
针对柔性印刷电子领域，设备配备可调焦透镜阵列，实现曲面基板上的3D随形固化，弧度适应范围达±60°。独有的双波长切换技术（365nm+395nm）可同步固化透明UV胶与彩色油墨，层间附着力提升至5B等级。开发的AI缺陷检测模块能自动识别固化不良点并进行补光修复，良品率提升至99.7%。在COB封装应用中，该设备通过脉冲照射模式减少银胶的紫外热效应，使芯片剪切力保持15N以上。随着Micro LED发展，其毫秒级瞬时开关特性完美匹配Pick&Place设备的节拍要求，产线UPH突破8000片。
