Vitrox V810 S3 是一款集高速、、高智能化于一体的 3D X-RAY 检测设备，特别适合对检测效率和精度有高要求的电子制造领域。
检测性能提升
V810 S3 系列在原有 V810 系列的基础上，检测速度提升了 30%，使其继续保持作为“3D 在线 X-RAY 行业产能快的设备”的地位。1 该设备能够检测多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、枕头效应（head-in-pillow）、封装体堆叠（PoP）等，检测性能远超市场上的其他 AXI 设备。
产品核心优势
V810 S3 系列的主要优势体现在其智能化与易用性上：
•AI 智能技术：设备搭载了 AI 自动编程、自动复判功能，显著减少了程序初始设置时间，并提高了检测的精准度。其 AI 辅助复判功能可自动分析复杂缺陷，大幅减少人工复判的误报率。
•专利技术：采用专利复合自动对焦技术，无需垂直移动 X 光管或载物平台即可自动对焦到所需高度，提升了效率。此外，动态范围优化功能 (DRO) 和图像还原功能 (PSF) 确保了即使对于 X 射线图像非常黑或黑度不均的元件，也能获得高清晰度的图片。
•便捷性与兼容性：设备具有智能的初始化学习功能、共用的元器件封装数据库，并支持通过 PCBA 检验图像或 SMT 贴片机数据创建 CAD 文档，便于编程和检测。同时，其双轨解决方案相比 S2 系列提升了高达 50% 的产能。
Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。测试开发环境用户界面：采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护。
1, 新技术，简易的编程，特设的POP重点区域，减少POP切层高度的设置时间，并且提高了 POP检测的 对焦精准度。
2、智能的初始化学习：自我学习功能，减少程序的初始设置时间。
3、元器件封装数据库：在所有生产的板子上，共用智能化的封装数据库。
4、第2代切层图像：在不良分析工具中可以立即察看不同切层的图像。
5、 CAD创建：可通过PCBA检验的图像或者SMT贴片机的数据创建CAD 文档。
6、专利复合自动对焦技术：不需要垂直移动X光管或载物平台，就可以自动对焦切 层到所想要的高度。
7、焊锡剖面特征图：为故障排除提供全面的系统化信息。，动态范围优化功能(DRO)
8、对X-ray图像非常黑和黑度层级不均为的元件，通过使 用DRO功能，也可以获得高清晰的图片。
9、增强图像清晰度：多重影像增强技术可以为多层元件的气泡检测和复判 提供清晰的图像。
10、三维CT图像：V810机台和VVTS检修站都可以安装3D模型检视工具。
11、图像还原功能(PSF)：提升2.5D图像的清晰度，以便操作员做提高测试覆盖率，气泡演算法
12、超过20种焊点类型选择的演算法。
13、相移轮廓技术(PSP 2)：提高压入式接插件和过孔器件板的测试精准度和测试覆盖率。
14、新的气泡演算法：提高了各种类型元件气泡检测的精度，尤其针对大于1英寸的 焊盘元件，精准度更高。
15、PTH检测：PTH检测的算法完全符合I PC中过孔爬锡的标准，并且对PTH的 引脚可以切10层来判断其爬锡的高度
16、BGA：对BGA锡球增加3个切层(共计6个切层)，提高了 HIP缺陷的检 出率。
17、断针演算法：可检测PTH以及其周边区域断针。
18、易于复判
ViTrox验证工具解决方案(VVTS)
ViTrox验证工具解决方案(VVTS)
简单明了的缺陷验证工具让操作员更加容易做出精确的判断。
14个角度相机的图像
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19、缺陷自动判断：可设置有缺陷的焊点自动判断为不良，不需要作业员进行复判。
20、提供良品对照图像：有效地提高操作员的复判准确性。
21、图像诊断：突显气泡区域和气泡面积百分比。
22、PTH 和 BGA2.5D 图像：提供丰富的角度图像，合一超级伺服器，速度提升
23、实时计算精准的切层高度(PSH)：使用新的PS H功能比原先的PS H减少检测时间。
24、单一核心管理：提高硬件利用率，优化多核处理器的效率。
25、智能优化扫描路径：优化扫描路径，智能避开没有元件的区域。
26、位图像重建处理器(IRP);更强大的运算处理系统减少了影像重建处理时间O
