V810 在线3D X-RAY 专为各种尺寸的 PCB 组件而设计 提高电子制造服务的生产效率和成本节约 （EMS）、原始设备制造商 （OEM）、原始设计制造商 （ODM） 等。的在线3D X-RAY射线检测系统 （V810i S3）以及2025年推出的Vitrox 3Ｄ X-RAY V810AI QX1 ，
提供的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i在线3D X-RAY系统。适用于大型板的完整解决方案以及编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测。提供切片视图（3D模型）来对缺陷进行复判，从而提升缺陷复判信心。同时，它生成的缺陷故障分析图以方便用户做进一步的提升制程。
Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。
1，新技术，简易的编程，特设的POP重点区域，减少POP切层高度的设置时间，并且提高了 POP检测的 对焦精准度。
2、智能的初始化学习：自我学习功能，减少程序的初始设置时间。
3、元器件封装数据库：在所有生产的板子上，共用智能化的封装数据库。
4、第2代切层图像：在不良分析工具中可以立即察看不同切层的图像。
5、 CAD创建：可通过PCBA检验的图像或者SMT贴片机的数据创建CAD 文档。
6、专利复合自动对焦技术：不需要垂直移动X光管或载物平台，就可以自动对焦切 层到所想要的高度。
7、焊锡剖面特征图：为故障排除提供全面的系统化信息。，动态范围优化功能(DRO)
8、对X-ray图像非常黑和黑度层级不均匀的元件，通过使用DRO功能，也可以获得高清晰的图片。
9、增强图像清晰度：多重影像增强技术可以为多层元件的气泡检测和复判 提供清晰的图像。
10、三维CT图像：V810机台和VVTS检修站都可以安装3D模型检视工具。
11、图像还原功能(PSF)：提升2.5D图像的清晰度，以便操作员做提高测试覆盖率，气泡演算法
12、超过20种焊点类型选择的演算法。
13、相移轮廓技术(PSP 2)：提高压入式接插件和过孔器件板的测试精准度和测试覆盖率。
14、新的气泡演算法：提高了各种类型元件气泡检测的精度，尤其针对大于1英寸的 焊盘元件，精准度更高。
15、PTH检测：PTH检测的算法完全符合I PC中过孔爬锡的标准，并且对PTH的 引脚可以切10层来判断其爬锡的高度
16、BGA：对BGA锡球增加3个切层(共计6个切层)，提高了 HIP缺陷的检 出率。
17、断针演算法：可检测PTH以及其周边区域断针。
18、易于复判：ViTrox验证工具解决方案(VVTS)，简单明了的缺陷验证工具让操作员更加容易做出精确的判断。
19、缺陷自动判断：可设置有缺陷的焊点自动判断为不良，不需要作业员进行复判。
20、提供良品对照图像：有效地提高操作员的复判准确性。
21、图像诊断：突显气泡区域和气泡面积百分比。
22、PTH 和 BGA2.5D 图像：提供丰富的角度图像，合一超级伺服器，速度提升
23、实时计算精准的切层高度(PSH)：使用新的PSH功能比原先的PSH减少检测时间。
24、单一核心管理：提高硬件利用率，优化多核处理器的效率。
25、智能优化扫描路径：优化扫描路径，智能避开没有元件的区域。
26、位图像重建处理器(IRP);更强大的运算处理系统减少了影像重建处理时间
