美国milum610 PCB孔铜测厚仪
奔蓝科技昆山分公司总代理milum610便携式孔内镀铜测厚仪及辅助配件！相比牛津仪器CMI511孔内镀铜测厚仪更有卓越的表现！价格更实惠，更是人性化设计，极力推荐产品！ 并供应美国UPA孔铜标准片，附有可以追溯到美国NIST认证的证书。
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mm610铜厚测量仪，用语PCB电路板行业检测孔内镀铜的厚度。测试头（探头/探针）可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ...等之相兼容。
：milum 机型：mm610 milum区总代理
应用：涡电流式测量PCB通孔内镀铜膜厚
美国milum 610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精确且稳定性高。测量PCB板厚30mil以上，孔径25mil / 35mil以上孔铜镀层厚度，也可应用于蚀刻前、后作测量。设计的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
详细规格：
测量范围 0.04~4.0mil 0.5~102um
误差 ± 1% 根据标准片
解析度 1~3位 固定
PCB小孔径限制 35mil 0.9mm
PCB板厚限制 30mil 0.75mm
记忆容量 15,000笔读值
尺寸 长 130mm / 宽 70mm / 高30mm
输出介面 USB
重量 210克
电池 1 个 9V充电式附AC转接器
电池寿命 可充电重复使用
奔蓝科技昆山分公司
吴生：151九零一九4078 136零二五五1959
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