BGA助焊膏
HC-9600：
无铅免洗助焊剂HC-9600由高质量的改性优良树脂，经过精心调配之后所制成的有机性活化助焊剂，焊接后的PCB板干净且快干不粘手的特性，电绝缘性好，助焊剂能力强、应用范围广。符合ROHS标准，不含有导电离子和腐蚀性离子，符合环保要求，绝缘阻抗高，焊前和焊后能保持长期稳定的质量。
HC-9600特点：
1. 高绝缘阻抗值。
2. PCB板上残留物硬而透明且不吸水。
3. 焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗。
4. 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
5. 具有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、短路少。
6. 可焊性好，润湿性好，焊点饱满，锡透性好，绝缘阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一种薄而透明的保护膜，且有快干不粘手的特点
适用范围：
适应镀金板、镀镍板、喷锡板、裸铜板、OSP板等材质的产品，如：电源产品、变压器、家用电器、通讯产品、视听产品等PCB板的焊接或焊接面积较大的电源类产品，并能有效的降低过双波峰后引起的連锡、拉尖。
