产品描述：
银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。和铄金属的银钨合金采用真空熔渗工艺，工艺流程为配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。和铄金属银钨合金的特点是硬度高，电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强，断弧性能好，导电导热好，热膨胀小，高温不软化等。
银钨合金综合了银和钨优点，高熔点、高比重、易切削、高导电、耐损、抗熔焊、抗氧化等，是电极中的，可以做出一般加工设备及刀具很难加工出的高光洁度的电极；用银钨电极比普通的电极更能达到光洁度的效果，从而使模具达到非常高的精度。
用途：
其广泛用于低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器，耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业等。
电气行业：连接器，热导体，开关配件，电连接器，断路器配件，开关触点，电子设备零部件等
部件与耗件：电阻焊电极，缝焊轮，点焊电极，散热片，电火花放电电极，电腐蚀加工或电接触加工， 需要导电的的耐高温设备部件，防雷设备引弧基板以及紧固件，高电压保护板，配重，电子封装热沉材料，散热器等。
银钨合金的规格：板材，圆棒，圆饼规格，环状规格，按图加工异形件等。
和铄金属银钨物理指标：
新牌号 老牌号密度g/cm3 导电率（%IACS 硬度（HRB≥）软化温度（≥）
HOSOPM165 WD10165 14.0 48 75 900℃
HOSOPM170 WD10170 14.9 45 82 900℃
HOSOPM175 WD10175 15.4 41 86 900℃
对照: Tungsten Copper, Silver Tungsten,RWMA Class 10,RWMA Class 11,RWMA Class 12,CuW, 1W3, 3W3, 5W3,
Wcu,Cu-tungsten,Ag-tungsten, Copper Tungsten, Tungsten Silver, 10W3, 30W3,3W53,TC5,TC10,TC20
板料：
1）厚度1.0mm以上常备库存
2）宽度/长度标准尺寸mm（100x100，100x200，200x300）
3）如有特殊规格可按客户要求订货/裁切
4）银钨板材的公差可根据客户要求严格执行
5）可按客户提供图纸加工成品
*我工厂可根据您的需求，依据图纸，满足您的规格以及特殊要求，为您提供成品加工以及合金材料。
*可按照您需要的规格生产标准尺寸以及定制钨基合金材料以及铜基合金材料。
