无卤锡膏使用说明：
型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 合金粒度：T3 T4 熔点：217℃
HC-904系类无卤锡膏是一种环保型和设计用于SMT生产工艺的一种免清洗型锡膏，符合ROHS和无卤要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造，专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB和元器件上锡难的问题。本产品含有高可靠性的低离子活性剂体系，使其在回流焊后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻隔，无需清洗也具有极高的可靠性。
HC-904特点
1、具有良好的润湿性和焊接能力，对QFN元件侧面爬锡、部分氧化的PCB焊盘和元件有较好的帮助。
2、的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，有效工作时间12小时以上。脱模性好对于0.3mm间距IC焊盘也能形成完美的印刷。
3、使用触变剂，有效防止印刷和预热时坍塌。具有良好的润湿性和焊接能力。可适用不同档次的焊接设备，有较宽的工艺窗口。
4、焊后残留物极少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻隔，无需清洗，不会腐蚀PCB。具有较好的ICT测试性能，不容易产生锡珠
5、采用无铅锡粉制作符合ROHS要求，且符合无卤要求,Br900PPM Cl900PPM Cl+Br1500PPM
一、焊锡膏的存储：
1、焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
二、焊锡膏使用方法：
1、回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
