沈阳中科表面工程技术有限公司（简称沈阳中科表面）是一家以金属表面化学镀处理技术为主要业务的企业。 沈阳化学镀
化学镀镍磷合金镀层具有 耐蚀、、结合力强、光亮、镀层均匀、镀后无需再加工、应用行业广、无环境污染等特点 。主要适用于钢、不锈钢、铁、铸铁、铜、钛、铝等及其合金材料。可为石油化工机械、设备和器材；压缩机、纺织化纤机械、液压、冶金、汽车、波纹管、机械密封、空压机、真空设备、机床、军事工业、塑料机械、风机、水泵、阀门、煤矿机械及电子、电力等行业机械零部件表面处理。沈阳化学镀
地址：沈阳市东陵区文萃路83号
沈阳中科表面工程技术有限公司是一家以金属表面化学镀处理技术为主要业务的企业。
沈阳化学镀能提供电子元器件、汽车零部件、油田油管、泵筒、化工热交换器化学镀镍加工处理，以镀层厚度10μm计算，日平均处理1000平方米，同时公司有着完善的体系和服务保障体系。
沈阳化学镀公司员工120余人，其中技术人员15人，中级技术人员26人，占员工总数的30%，技术人员中有硕士学位人员12人，高，中级技术人员中均为本科学历。
沈阳化学镀公司与中科院金属研究所、东北大学、沈阳理工大学等多所科研院所建立了密切的产学研合作关系，共同进行新产品开发、技术人员培训等。
沈阳化学镀本着“客户，诚信至上”的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。
联系人：杨涛 先生
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沈阳中科表面工程技术有限公司（简称沈阳中科表面）是一家以金属表面化学镀处理技术为主要业务的企业。
沈阳化学镀化学镀镍磷合金镀层具有 耐蚀、、结合力强、光亮、镀层均匀、镀后无需再加工、应用行业广、无环境污染等特点 。主要适用于钢、不锈钢、铁、铸铁、铜、钛、铝等及其合金材料。可为石油化工机械、设备和器材；压缩机、纺织化纤机械、液压、冶金、汽车、波纹管、机械密封、空压机、真空设备、机床、军事工业、塑料机械、风机、水泵、阀门、煤矿机械及电子、电力等行业机械零部件表面处理。 沈阳化学镀
沈阳化学镀化学镀镍钢钒应用于石油、电子、机械、化工、、航空、汽车、纺织、计算机硬件等工业领域。可在钢、铸铁、铝合金、铜合金等材料表面形成高耐腐蚀、的捏林和金合金镀层（非晶态镀层磷含量：6%—12%；晶态镀层磷含量：1%—5%），镀态硬度Hv500—550，热处理后硬度可达Hv1000，相当HRC69，镀层结合力号、厚度均匀。
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沈阳化学镀（chemical plating）
沈阳化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；沈阳化学镀在功能性方面，能提高加工件的导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。 沈阳化学镀
沈阳化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。沈阳化学镀另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。沈阳化学镀
沈阳化学镀本研究所经过十余年的化学镀技术研究开发工作，已具备化学镀镍(中磷、低磷、高磷)工艺，可根据客户提供的部件的使用工况，制定出具体的化学镀工艺方案，并承接对外加工服务。目前，结合汽车铝质活塞表面处理工艺，开发出一种全新的化学镀Ni-P-B工艺，成功通过本田公司150小时台架试验， 沈阳化学镀镀层的表面硬度及性比一般的化学镀有大幅度提高，表面硬度Hv>800。
沈阳化学镀原理
沈阳化学镀 化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液： 沈阳化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液 沈阳化学镀、镀镍磷硼液等。
沈阳化学镀目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应， 化学镀已经提出的理论有“原子氢态理论” 、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。沈阳化学镀
沈阳化学镀对非金属的化学镀需要敏化活化处理：沈阳化学镀
沈阳化学镀敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。这种具有还原作用的处理液就是敏化剂 化学镀。好的敏化效果要求具有还原作用的离子在一定条件下能较长时间保持其还原能力，沈阳化学镀并且能控制其还原反应的速度，要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层，而只是活化点。目前适合的还原剂只有氯化亚锡。目前，对于非金属 化学镀镍用得多的是Pd活化工艺。沈阳化学镀当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时，Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心，从而顺利进行 化学镀。
