江立防静电瓷砖施工流程
2.1 防静电瓷质地板地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。
2.2 基层砂浆宜采用体积比为1：3的干硬性水泥砂浆，厚度宜取25～30㎜，表面应刷一道水泥浆。
2.3 结合层砂浆宜采用水泥素灰浆，厚度宜取8～12㎜。
2.4 在水泥砂浆结合层中应按配比加入导电添加剂。水泥和导电添加剂的重量比为 1：0.02。
2.5 在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带，每500平米应设立一个接地端子。
2.6 在铺贴前，应预排防静电瓷质地板块。对防静电瓷质地板块的规格尺寸、外观质量、色泽等应进行预选。浸水湿润，晾干待用。
2.7 铺贴时应保持水平就位，用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密，并调整其表面平整度和缝宽。
2.8 在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷质地板块时，地板底面应洁净。在板块与板块 之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合，不得采用砂浆填缝。
2.9 板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它的勾缝材料，并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝，应采用导电环氧树脂胶进行勾缝处理。
2.10 用瓷质地板块铺设的地面应平整，线路顺直，镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密，无空鼓。
2.11 板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时，拼缝宽度不宜大于3㎜。
2.12 防静电瓷质地板地面的尺寸偏差应符合《表一》的规定。防静电瓷质地板地面的尺寸允许
