led倒装芯片回流焊/焊接良率的深圳埃塔倒装回流焊
ETA-T8无铅倒装热风回流炉是我司紧跟市场需求致力于提升客户竞争能力成功研发的新一代高端回流焊产品，全新的加热模块（借助国外倒装回流焊技术）、设计理念充分满足越来越多样化的制程需求,并充分考虑行业未来发展方向，完全适合通讯﹑汽车电子﹑家电﹑电脑、LED显示及其它消费类电子产品生产的一种中高端高速焊接设备．
控制软件支持中英文切换，操作简单；
操作界面采用触摸屏，更加方便的输入体验。
具有故障智能诊断功能，可显示个故障，自动在报警列表中显示及存储；
控制程序可自动生成和备份各项数据报表，便于ISO9000管理。
导轨采用特殊硬化处理，坚固；
链条采用双链扣设计，有效防止卡板；
闭环传送速度控制系统，高分辨率编码器反馈,确保传送速度更平稳。
导轨双边设计，使用寿命增加一倍
技术参数：
型号
T8
机器参数
外形尺寸
2800*1050*1350mm
颜色
计算机灰
重量
1500kg
加热区数量
上八/下八
加热区长度2400mm
冷却区数量
1（外置-风冷）
排风量要求
10M3/2（通道）
控制部分参数
电气要求
380V 50/60Hz；220V 50/60Hz（选配）
电源功率要求
64KW/64KW/67KW
启动功率
12KW/16KW/20KW
正常功率消耗
6KW/8KW/10KW
升温时间
约15-20min
温度控制范围
室温——350℃
温度控制方式
PID闭环控制+SSR驱动
温度控制精度
±0.5℃
PCB板温分布偏差
±1.0℃
参数存储
可存多种生产设置参数与状况
异常报警
温度异常（恒温后超高温或超低温）
掉板报警
三色信号灯：黄-升温；绿-恒温；红-异常
运输参数
PCB宽度
500mm（宽度可定制）
部品高度
PCB板上/下各25mm
运输方向
左向右（选配：右向左）
PCB运输方式
空气炉（可选配网带、导轨）
运输带高度
900±20mm
运输高度
300~2000mm/min
注：参数若有更改，恕不另行通知！
led倒装芯片回流焊/焊接良率的深圳埃塔倒装回流焊
ETA埃塔T系列回流焊材料清单
序号 名称 备注 序号 名称 备注
1 电脑 联想 11 接线端子 菲尼克斯 美国
2 显示器 联想 12 有灯按钮 施耐德 法国
3 PLC 西门子 德国 13 蜂鸣器 Koino 韩国
4 固态继电器 施耐德/ 法国 14 变频器 三菱/ 日本
KETE 韩国 台达 台湾
5 继电器底座 施耐德/ 法国 15 继电器 施耐德/ 法国
欧姆龙 日本 欧姆龙 日本
6 接触器 施耐德 法国 16 保险 DELIXI
7 电线 金龙羽 17 无灯按钮 施耐德 法国
8 空气开关 DELIXI 18 紧急按钮 施耐德 法国
9 开关电源 明纬 台湾 19 山特 美国
10 光电开关 Yamatake 日本 20 三色灯 大宏
序号 名称 备注 序号 名称 备注
进口高温马达，稳定（5年包换）；
的热风循环路径，确保特殊产品的高质量焊接；
相邻温区温差可达90℃以上，温区之间绝不串温；
炉膛节能设计，热风循环利用率80%以上（国内）
模块化设计，维护简便；
日本进口EDD发热丝（松下回流炉），使用寿命8万小时；
解决PCB聚热效应；
led倒装芯片回流焊/焊接良率的深圳埃塔倒装回流焊
