产品标识更改 芯片型号打磨是防止产品泄密、推迟同行的仿造以提高企业竞争力，但电子类产品表面的标识以及芯片型号一般都采用激光打标，以前通用的做法就是用砂纸、砂轮等打磨，这样效率低的做法对于元器件价值不高、表面比较大、表面要求不高、小批单件生产的产品还可以，但对于元器件比较小、价值比较高、表面要求较高、大批量生产的产品在用砂纸、砂轮打磨，则会明显感到效率太低、表面损伤大甚至损坏元器件、表面一致性很差，远远不能适应批量生产的需要，那如何有效快捷的处理呢？
芯片型号打磨处理经验的基础上，应客户的要求近开发了针对电子元器件标识去除与更改工艺。我们根据电子元件的不同基本材料，如表面不锈钢芯片、陶瓷芯片、环氧树脂芯片等开发了针对性的不同材质、不同硬度的航天新技术新材料纳米材料的磨头，配合原有的打磨机组（具有下列特点），就可以高效解决产品标识的更改问题。
1、打磨机组，可根据元器件大小选配2mm、2.5mm、3mm、4mm四种夹头，一般通用3mm的夹头，做到一机多用；
2、小电动机采用无级调速，可根据使用元器件大小、工作要求、使用熟练程度等实现0～30000转/分的速度自由选择。
3、可选配软连接轴，手不用直接握持电磨而象使用钢笔一样拿着软连接轴的另一端，方便操作提高工作效率。（本项专利技术，在图片上没有体现出来，特意保护）
4、根据元器件的材质、形状专门研制有针对性的不同材质、不同形状、不同大小的打磨头，适合不同材质、大小和打磨要求的元器件。特别是在打磨芯片的过程中不会和被打磨元器件表面发生硬质间的碰撞，避免了对元器件造成的损伤、损坏。
