目前硅片切割技术多采用多线切割技术，相比以前的内圆切割，常州降级组件回收，有切割，成本低，材料损耗少。目前硅片能够切出的薄度在200um左右。实际太阳能电池的性能厚度是在60-100um.，之所以维持在200um左右是因为太阳能电池的机戒性考虑，硅片厚度减少厚度减少已不再适应这些电池工艺，如腐蚀，丝网印刷等，硅片厚度的减少带来了很大的电池制备技术难点，当然目前切片技术也无法满足其技术要求。 切割
