电镀基本流程：前处理(研磨?预备洗净——水洗——电解脱脂——水洗——酸浸渍及活性化——水洗)——中和——洗水——电镀(打底)——水洗——中和——?水洗——电镀(表层)——水洗——纯水——脱水——烘干 依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，销售电镀材料，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗
