：DB 机械刚性：刚性 层数：单面 基材：铜 绝缘材料：有机树脂 绝缘层厚度：常规板 阻燃特性：VO板 加工工艺：电解箔 增强材料：玻纤布基 绝缘树脂：环氧树脂(EP) 产品性质： 营销方式： 营销价格：优惠 本公司提供以下产品服务: (1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修； (2)BGA植珠、BGA测试； (3)各种电子产品的样板/批量的贴片/插件加工/组装。 (4)PCB多层电路板制造 特种电路板制造 高精密电路板制造 特性阻抗控制、铝基板、HDI埋盲孔板制造商 欢迎来电洽谈！
