SMT贴片胶
性能及用途
本品为高温固化单组份环氧树脂型SMT贴片胶粘剂，产品固化前有较好的触变性和储存稳定性，无沉淀分离现象。使用方便，固化时间短，粘接强度高，掉片率低，绝缘性能优良，广泛应用于各类电子行业贴片粘接、贴片:片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。。181型号适用于移针点胶、182型号适用于网版印刷
典型指标
外观
红色稠状物
粘度（Pa.s,25℃）
100～150
固化条件
150℃×2～3分钟
剪切强度（AL/AL,Mpa
8.0
触变性
（2/20rpm25℃）4±1
体积电阻率
（25℃）5×1014ΩCM
铜板腐蚀
（RH40℃，48H）不变色
使用方法
1、将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1-2小时。
2、采用刮胶或点胶工艺,将胶涂在已洁净的印刷线路表面。若用于粘接,需要将两个被粘物均涂上该胶。
3、升温加热固化。
4、用毕，应及时盖好盖，并放入冰箱5℃下保存。
包装、储存
1、 该胶包装为10毫升 30毫升 300毫升塑桶1公斤铁桶装。
2、 本品自生产之日起，于5℃下贮存，有效期为6个月。超过贮存期，若粘度合适，仍可使用。
3、本品为非危险品，按非危险品储存及运输。
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