邦定胶
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。
分类
有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分
1：冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品
需要自行选择。
2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
热胶
性能及用途：
本品为高温固化单组份环氧胶粘剂，具有储存稳定，粘接强度高，电性能良好，使用方便，固化时不流趟，适用性强等特点，可适用于金属、线圈及电子元器件的邦定粘接、密封。
典型指标:
外观
白色或黑色稠状物
粘度（Pa.s,25℃）
100～200
固化条件
150℃ 20-30分钟
剪切强度（AL/AKL,Mpa）
8.0
体积电阻 25℃ohm-cm
3.2×1015
表面电阻 25℃ohm
3.4×1014
耐电压 25℃KV/mm
20～22
抗拉强度 kg/mm2
11～13
抗张强度 kg/mm2
9～11
抗压强度 kg/mm2
12～13
硬度 SHORE D
83～85
收缩率
＜0.15%
热变形温度
220℃
使用方法
1、将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1-2小时。
2、将胶点在已预热到110℃基板上，也可不预热使用。若胶的粘度较高，可先将胶预热40-50℃后点胶。
3、升温加热固化。
4、用毕，应及时盖好盖，并放入冰箱保存。
包装、储存
1、该胶包装为1KG、5KG、10KG铁皮桶装。
2、本品自生产之日起，于10℃下贮存有效期为6个月,超过贮存期若粘度合适仍可使用。
3、本品为非危险品，按非危险品储存及运输。
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