镀铬设备
镀铬层的用途虽然很广，但是与其他镀种相比，镀铬却是相当复杂的，而且具有许多工艺特点。铬在很多介质中都很稳定，这是由于铬很容易钝化所造成的，从本质上说，铬是一个很活泼的金属，铬的原子结构也有一些与其他金属不同的特点，所以在铬酸溶液中进行镀铬时，要在很负的电位下才可以获得连续的镀层。与其他金属电镀过程相比较，镀铬的阴极反应比较复杂，它有金属铬的沉积，也有三价铬的生成，但大量的还是氢的析出，并因此而造成阴极电流效率特别低。从铬酸根离子还原到金属铬的电极反应很复杂，直至目前为止，它的中间过程还一直是一个争论不休的问题。此外，镀铬电解液中还必须添加一定的阴离子如S042+一并维持电解液中有一定量的Cr3十，镀铬过程才能实现。但超出工艺效果不好，需要处理。尤其是三价铬。用镀铬杂质处理器处理，效果非常好。1小时可降低三价铬2克。
镀镍的特点、性质、用途
(一）电镀镍的特点、性能、用途： 1 电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。 2 电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。 3 镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的性，在印刷工业中常用镀媒层来提高铅 表面的硬度。由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。 镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的性，可作为镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有微粒的复合镍镀层，其硬度和性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。 4 镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。特别是近年来在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。 5 在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。 （二）化学镀镍的特点、性能、用途： 1 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 2. 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。 3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。 4. 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。 5. 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 6 热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求和耐蚀的零部件的功能性镀层等
锡
产生
工序，其在调整所述氧的吹入量以控制锡离子生成速度时，根据板通过的进度求出锡离子预定消耗速度随时间的变化量；第2工序，根据所述锡离子预定消耗速度随时间的变化量，每隔预定时间对所述锡离子生成速度进行划分，将在各划分的区间已经平均化的锡离子生成速度设定为平均随时间的变化量；以及第3工序，调整所述氧的吹入量，使得与所述平均随时间的变化量相适应的锡离子浓度成为不超过所述各区间内的控制目标上限及控制目标下限的锡离子生成速度。
问题
电镀锡目前主要是酸性锡，锡是二价，容易氧化为四价锡。[1]二四价锡再酸性镀液中很难沉积，如果打气，空气中的氧气将二价锡氧化为四价。酸性镀铜添加Cl可以理解为活化表面，特别是磷铜阳极表面,而酸铜中铜是二价，如果有一价铜将影响镀铜的出光，必须打气防止一价铜的产生，同时提高电流密度范围。
