PS21765MITSUBISHI三菱)IGBT模块 代理PS21765MITSUBISHI三菱)IGBT模块 型号:PS21765 封装:模块 性能特点: 采用第五代IGBT硅片实现低损耗 管脚与第三代DIPIPMTM完全兼容,且无外露冗余dummy端子 应用HVIC实现集成电平转移 高电平导通逻辑,可与DSP/MCU接口兼容 内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路 输入信号端内置下拉电阻,外部无须再下拉电阻 热阻低,易于散热 2500V绝缘耐压 应用领域: 变频空调,通用变频器和伺服驱动器等