机器规格参数：
Model 型号 DSP-3008
Item 项目
网框尺寸Stencil Size 600*520mm（min）
820*820mm（max）
PCB Min Size 小尺寸 50X50mm
PCB Max Size 尺寸 508*508mm
PCB Thickness 厚度 0.4~5mm
PCB Warpage 翘曲量 ＜1%
Transport Height 传送高度 900±40mm
Transport Direction 传送方向 Left-Right;Right-Left;Left-Left;Right-Right左-右;右-左;左-左;右-右
Transport Speed 运输速度 Max 1500mm/S Programmable，可选
Board LocationPCB的定位 Support System 支撑方式 Magnetic Pin/Up-down table adjusted by hand磁性顶针/可手动调节顶升平台
Clamping System 夹紧方式 side clamping,vacuum nozzle,边夹,真空吸嘴
Print head 印刷头 Two independent motorised printheads 两个独立的直联式马达驱动印刷头
Squeegee Speed 刮刀速度 6~200mm/sec
Squeegee Pressure 刮刀压力 0~15Kg ，motor control. 马达控制
Squeegee Angle 刮刀角度 60°(Standard 标准)/55°/45°
Squeegee Type 刮刀类型 Stainless steel(Standard), plastic 钢刮刀标准,胶刮刀
Stencil Separation Speed 钢网分离速度 0.1~20mm/sec Programmable0.1-20mm/s（可选）
Cleaning System 清洗方式 Dry、Wet、Vacuum (Programmable) 干、湿、抽真空（可选）
Table Adjustment ranges 工作台调整范围 X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2°
Camera Resolution 相机分辨率 1024*768
整机参数 Machine
Repeat Position Accuracy 重复定位精度 ±0.008mm
Printing Accuracy 印刷精度 ±0.018mm
Cycle Time 印刷周期 <9s
Product Changeover 换线时间 <5Min
Air Required 使用空气 4.5~6Kg/cm2
Power Input 电源 AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 3KW
Control Method 控制方法 PC Control
Machine Dimensions 机器外形尺寸 W1590（mm）*L1290（mm）*H1500（mm）
Machine Weight 机器重量 Approx:1000Kg
功能简介:
稳定的钢架结构
准确的光学定位
精确的图象处理
中/英文操作界面
柔性侧压夹紧
导轨宽度自动调节
小于10秒的印刷周期
0.1mm厚度的导轨压片，针对薄/曲板（另一种机型）
干/湿/抽真空三种清洗模式
两个独立的直连步进马达驱动印刷头
多方向运输系统，可编程控制
完善的2D和CPK分析（可选择）
满足了锡膏印刷机对复杂人机界面的友好使用要求。实验证明,本司设计的人机界面高效,稳定性好,便捷易用。
