激光玻璃钻孔_石英玻璃打孔_蓝宝石晶圆切割打孔_薄膜太阳能电池切边_陶瓷冷烧蚀_ITO膜切割_平面显示器切割_强化玻璃钻孔_精密金属微机械加工_半导体多晶硅切边_PCB构造_FPC精细钻孔上海致凯捷激光2004年创立至今， 专注皮秒激光器领域的打孔切割，提供一套完整的解决方案。
耐高温玻璃，蓝宝石、陶瓷、精密金属、多晶硅，手机盖板、PCB、FPC等微电子行业。
我们的激光设备加工厚度0.1-4mm，钻孔直径为0.05mm以上，厚度4mm以下玻璃加工效果和时间，可加工圆孔、方孔、异型孔等，全程电脑程式化设定，崩边小于0.02mm，切割时可直接形成倒角（Bevel）。
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