③ 制芯工艺。向芯盒内腔涂分型剂 (油或一层薄蜡)，加砂舂紧括平，放上玻璃托板，夹紧翻转180°，放入浓度为18%～22%的NH4C1溶液中，硬化2～3垃i九后取出芯盒，芯片再硬化6～9垃i九即可取出，晾干后备用。(2)直接结壳法 结完一、二层壳后，硬化完即用自来水冲洗 (或浸入水中)将残存于壳槽内的NH4C1溶液冲去，有
