UPNM/SLPS-LJ-1604型CMP浆料是山东银丰纳米新材料有限公司生产的新一代水溶性高纯胶体浆料。该产品应用在不锈钢材料的表面精密加工工艺中，能够获得高亮度、无视觉缺陷的抛光效果，在手机、pad、数码相机等电子产品中有很好的应用。该产品在实际应用中凭借高浓度、高稀释比例等卓越的性能得到了客户的充分肯定，主要用于不锈钢的CMP工艺，目前已在国内主流的手机代工客户处得到良好的应用。
主要特点
UPNM/SLPS-LJ-1604型CMP浆料在配制过程中添加了光亮剂和抗腐蚀剂，能够在不锈钢的CMP过程中大大提高表面的光亮度和完美性。该产品具有表面张力低、易清洗、抛光速率高、抛光镜面粗糙度低等特点，适用于不锈钢的CMP工艺。直接效果达到不锈钢镜面的光线散射减弱，成像更清晰，水纹现象减弱或消除。本品具有抛光及钝化功能，适用于对不锈钢表面要求高度镜面效果的产品。在CMP过程中根据需要可以优化不同配比，均能达到使用效果。
主要用途
UPNM/SLPS-LJ-1604型CMP浆料主要应用于不锈钢的抛光工艺中。
基本参数
pH值 比重 粘度mPa.s，25℃ 平均粒径nm Na2O% SiO2% 外观
＞8.0 ＞1.2 10.0 100～120 ＜0.3 ＞30 乳白
使用方法
根据工艺将CMP原浆料按一定比例与去离子水混合后使用，UPNM/SLPS-LJ-1604型浆料用于不锈钢的CMP工艺中，建议原浆料与去离子水比例为1：1。
