SDS50A:太阳能行业晶硅切片机/太阳能硅片激光切割机/半导体侧泵激光划片机
半导体侧泵激光划片机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；，并能够24小时长期连续工作
技术参数：
型号规格：SDS50
激光波长：1064nm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤50μm
激光重复频率：200Hz～50KHz
划片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作台幅面：350mm×350mm
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式：循环水冷
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
半导体侧泵激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
武汉三工设备制造有限公司产品选择须知
三工光电为任何行业领域设计激光设备，无论您有什么需求，在三工光电都可以找到一款适合您的机型。三工光电的工程师将为每一位客户提供一整套的解决方案，我们将从加工质量、生产效率、生产成本、承受价位等方面作为参考因素，选配出适合您需要的激光设备！
为了确定三工光电的什么机型适合您，有三个问题需要您答，以帮助我们的工程师为您挑选正确的机型,并且报价！
1：您要加工什么材料？
能否使用激光和选用正确的激光功率都要取决于您要加工的是什么材料。例如石英玻璃被激光切割时，局部受热时间过长就会炸裂，所以激光只能对其表面的进行雕刻，不能对其切割。再例如我们80瓦的激光管已经可以对大多数材料进行切割，并且保证很快的速度。但其他材料，如钢板、厚木板就要选用更高功率的激光管了。
2：您要加工多大尺寸的材料？
材料的尺寸，是确定激光设备选用多大工作台面的条件。确定一个在平时加工过程中经常遇到的尺寸，作为激光设备工作平台的尺寸是较为合理的。如图，您经常需要对这些块状物进行刻字和切割，您可选用1600mm×1000mm的平台对如图400mm×200mm的块状工件进行加工，也能对600mm×600mm的工件加工，多余的空间还能同时加工多个工件，这些额外的空间就意味着更多的利润。
3：您要对材料如何加工？
知道您要如何加工材料，就可以确认能否用激光设备和选用什么形式的激光设备。例如在木材上雕刻就可以用普通激光头，绒面料表面雕花就要用振镜激光，玻璃就只能雕刻不能切割。激光是否能达到您想要的效果，成本上用激光是否划算等等，也都是我们工程师为您选配机型时所要考虑到的问题。 拨打电话：或通过诚信通将您的这些问题告诉我们，我们就能为您选配适合您工艺需要的机型。
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