天津金弘康科技有限公司的超强的防水性能。独有的模组全铝壳设计，IC和PCB采用隐藏式设计，整个在铝壳内部由铝壳负责散热和防水，模组后端接线柱又配有精密磨具制作而成的防雨罩，再加上独有的SMD低位引脚使密封胶防水极易实现，配合铝壳结构使SMD灯六个面全被胶密封，具备可“浸泡”式的防水效果。 更高一级的三重工业防护，防尘，防水，防火，唐山全彩显示屏，防氧化，防腐蚀。使用特殊模组工艺，把IC和P
