半导体侧泵激光划片机
产品特点
标准化设计：整机采取模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
划片效果好：半导体激光器光束质量好，对太阳能电池划片时切缝更窄，切面更光滑。大大提升太阳能电池的。
划片软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径
稳定运行：全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。可24小时不间断连续工作。
应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
型号规格
SYS50A / SYS50B
激光波长
1064nm
划片精度
±10μm
划片线宽
≤50μm
激光重复频率
200Hz～50KHz
划片速度
120mm/s
激光功率
50W
工作台幅面
350mm×350mm
使用电源
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式
循环水冷
工作台
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
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