在产品的加热期间，许多因素可能影响装配的。初的升温是当产品进入炉子时的一个的温度上升。目的是要将锡膏带到开始焊锡激化所希望的保温温度。理想的保温温度是刚好在锡膏材料的熔点之下 - 对于共晶焊锡为183°C，保温时间在30~90秒之间。保温区有两个用途：1) 将板、元件和材料带到一个均匀的温度，接近锡膏的熔点，允许较容易地转变到回流区，2) 激化装配上的助焊剂。在保温温度，激化的助焊剂开始清除焊盘与
