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NAND器件的另外一个好处显然是其封装选长期求购各种Nand Flash晶圆(如三星,现代,美光等)每月需求2KKpcs。U盘Flash晶圆,T-Flash卡,Flash晶圆,M2卡Flash晶圆项:NAND提供一种厚膜的2Gb裸片或能够支持多四颗堆叠裸片 蓝膜硅片晶圆 ,容许在相同的TSOP-1封装中堆叠一个8Gb的器件。
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由于普通的TSOP-1封装已经沿用多年,该功能让客户能够把较高密度的NAND器件移植到相同的电路板上,这就使得一种封装和接口能够在将来支持较高的密度
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