花生芝麻糊德国高剪切胶体磨，德国纳米三级胶体磨，超高速三级胶体磨，超高速高剪切胶体磨，高剪切中试型胶体磨，胶体磨厂家
花生芝麻糊的简述
首先，把花生仁用油炸熟，黑芝麻炒香，把它们一起放入研磨机，充分研磨成粉末状，放入密封的玻璃罐中保存。想吃的时候，加入开水一冲即可，可适量加点蜂蜜。
花生与黑芝麻是30岁女性抗衰老的食品，这主要归功于它们富含维生素E，同时还有防止色素沉着于
皮肤的作用，避免色斑、蝴蝶斑的形成。芝麻中含有强力抗衰老物质芝麻酚，是预防衰老的重要滋补食品，其中的B族维生素含量也十分丰富，可以促进人体新陈代谢，还有利于雌性激素和孕激素的合成，起到美胸功效。
温馨提示：不要将花生外面的“红衣”剥掉，因为“红衣”具有极好的补血功效。
思峻德国胶体磨的优势：
GM2000 系列德国胶体磨是专门为胶体溶液生产所设计，特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。GM2000的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成 的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的 距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。
高剪切胶体磨运行原理：
高剪切胶体磨在电动机的高速转动下物料从进口处直接进入高剪切破碎区，通过一种特殊粉碎装置，将流体中的一些大粉团、粘块、团块等大小颗粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎区，在十分狭窄的工作过道内由于转子刀片与定子刀片相对高速切割从而产生强烈摩擦及研磨破碎等。在机械运动和离心力的作用下，将已粉碎细化的物料重新压入精磨区进行研磨破碎。精磨区分三级，越向外延伸一级磨片精度越高，齿距越小，线速度越长，物料越磨越细，同时流体逐步向径向作曲线延伸。每到一级流体的方向速度瞬间发生变化，并且受到每分钟上千万次的高速剪切、强烈摩擦、挤压研磨、颗粒粉碎等，在经过三个精磨区的上千万次的高速剪切、研磨粉碎之后，从而产 生液料分子链断裂、颗粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分达到分散、粉碎、乳化、均质、细化的目的。液料的小细度可达0.5um。
高剪切胶体磨适用于制药、食品、化工及其它行业的湿物料超微粉碎，能起到各种半湿体及乳状液物质德粉碎、乳化、均质和混合，主要技术指标已达到国外同类产品的水平。
SGN高剪切胶体磨结构：
三道磨碎区，一级为粗磨碎区，二级为细磨碎区，三级为超微磨碎区。
GM2000系列花生芝麻糊德国高剪切胶体磨的特点：
①定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。
②齿列的深度：从开始的2.7mm 到末端的0.7mm，范围比较大，范围越大，处理的物料颗粒大小越广。
③沟槽的结构式斜齿，每个磨头的沟槽深度不一样，并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下。
GM2000系列设备选型表
型号
流量
L/H
输出转速
rpm
线速度
m/s
马达功率
KW
出/入口连接
GM2000/4
700
9，000
23
2.2
DN25/DN15
GM2000/5
3，000
6，000
23
7.5
DN40/DN32
GM2000/10
8，000
4，200
23
15
DN50/DN50
GM2000/20
20，000
2，850
23
37
DN80/DN65
GM2000/30
40，000
1，420
23
55
DN150/DN125
GM2000/50
80，000
1，100
23
110
DN200/DN150
注：流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，同事流量可以被调节到允许量的10%
SGN的GM2000系列和国内设备相比
三级结构
磨头结构
转速
线速度
模块头
密封类型
产品效果
国内设备
沟槽是直线，同级的沟槽深度一样
沟槽的结构式斜齿，每个磨头的沟槽深度不一样，并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下
目前是不通过变频器来调节，若通过变频调节，他们的轴承不能承受高速运转。一般在3000RPM（这是由于胶体磨的内部结构及精密的程度决定的。）
大约在10-15M/S
只有一种模块头
单机械密封或轴封，泄漏故障率高，产品泄漏进入马达，造成马达烧毁
粒径细度有限，100微米以下较困难，重复性差
S
SGN
沟槽是曲线，上下深度不一，上深下浅
斜齿的每个磨头的沟槽深度一样，流道体积是一样大
可以通过变频调速，转速可达7890/13789RPM ，通过皮带加速 我们轴承可以承受140000RPM转速是他们的3-4倍，研磨的力度也是他们的3-4倍，这样研磨的细度更小
23-40 M/S
可以选择六种不同的模块头，实现多种功能，如三级乳化模块，超高速模块，GM胶体模块，GMO胶体模块，批次粉液液混合模块，连续粉液混合模块
双机械密封，易于清洗，将泄漏降至，可24小时不停运转
可实现1-10微米小粒径材料加工
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