本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。
大量收购.EHL9、FFF1、EEU3、EGW1、HTX4、HTX5、K9GAG08UOE、
L84、EGZ9、FGC4、FGC2等系列晶圆。
由热氧化法生成SiO2 缓冲层 nand蓝膜晶圆回收，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术：干法氧化Si(固)+O2 à SiO2(固)和湿法氧化Si(固)+2H2O à SiO2(固)+2H2。
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MOS电路制造中 EHL9晶圆回收，器件隔离工序中防止寄生沟道用的沟道截断 L84晶圆回收，调整阀值电压用的沟道掺杂， CMOS的阱形成及源漏区的形成，要采用离子注入法来掺杂。
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