深圳市杰尔曼科技有限公司提供BGA返修服务：BGA植球、FCT代测、 拆板、除胶、BGA贴装。的BGA返修工艺和技术，ESD的环境、设备 （大型BGA返修工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外的 BGA返修设备），保证了BGA的返修。 提供内存条芯片拆板、锡球植球（DDR2/DDR3）、芯片测试、贴片（打条）、测修等一站式服务，可分周期去标示、拆板、FCT代 测等，每天少可以植球测试5万芯片。
