一、设备总体描述： 用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷，贴膜机内部屏蔽静电，对超薄圆片进行贴膜，边缘无裂片，无破膜。 设备采用人工上片，自动贴膜，自动切膜，人工下片的方式进行作业。
二、设备安装及厂务需求：
1. 机器尺寸：800mmW X 670mmD X 750mmH
2. 机器重量：110kg
3. 安装环境洁净等级：1000级或10000级
三、设备技术指标：
1. 适用晶圆尺寸：6”、8”
2. 适用晶圆厚度： 6寸：85-725μm 8寸：200-725μm
3. 适用框架尺寸： 6寸：DTF 2-6-1 8寸：K&S
4. 晶圆固定方式：真空吸附
5. 工作台材质： 6寸：微孔陶瓷定制） 8寸：铝制，表面特氟龙防静电涂层
6. 工作台加热：60℃
7. 胶带类型：UV和非UV，单层或双层均可
8. 胶带宽度： 6寸：230mm 宽 X 100M 长 8寸：300mm 宽 X 100M 长
9. 胶带厚度：75 - 250um
10. 废胶带回收功能：有
11. 离型膜回收功能：有
12. 贴膜速度：40秒/片（不包含人工上下片时间）
13. 贴片定位精度：≤1mm
14. 操作面板：3.8寸触摸屏
